Detalles de la compañía

  • Hemeixin Electronics Co.,Ltd.

  •  [Guangdong,China]
  • Tipo de Negocio:Fabricante
  • Main Mark: Américas , Europa , medio Este , norte de Europa , Europa occidental , En todo el mundo
  • Exportador:91% - 100%
  • certs:ISO/TS16949, ISO14001, ISO9001, UL
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Hemeixin Electronics Co.,Ltd.

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Núcleo de metal y PCB térmico

H emeixinpcb es una tecnología de PCB que permite conducir el calor del LED hacia la atmósfera de una manera más rápida y eficiente. Si bien el enfoque principal de Hemeixinpcb es el mercado de LED en rápida evolución, hay otras aplicaciones para las que Hemeixinpcb es un candidato ideal.

La conductividad térmica asistida por el núcleo de aluminio en las placas de circuito hace que las densidades de empaquetado sean más altas, los tiempos de operación sean más largos y la seguridad mejorada contra fallas posibles, como la tecnología LED y los transistores de alta potencia.

La promesa de Hemeixinpcb es reducir la temperatura de unión del LED, permitiendo a los usuarios aumentar la vida del LED, aumentar la confiabilidad, aumentar el brillo, aumentar los lúmenes por LED y reducir el costo por lúmenes, y esa es una promesa que Hemeixinpcb definitivamente cumple.


Podemos ofrecer:

  • Base de aluminio PCB de una y varias capas
  • PCB de una sola capa y multicapa de base de cobre
  • PCB de núcleo de aluminio
  • PCB de núcleo de cobre
  • PCB de metal trasero
  • Placa base de cobre de separación eléctrica
  • COB Mirror tablero base de aluminio
  • Tablero de plata de la galjanoplastia de COB

Capacidades de PCB de núcleo metálico :

  • Laminado - polímero relleno de cerámica , tela de fibra de vidrio, caucho puro
polímero lleno y tela de fibra de vidrio de cerámica
  • Base de metal: aluminio 5052, aluminio 6061, cobre
  • Grosor final = 0.60mm ~ 3.0mm
  • Peso máximo de cobre = 30 oz
  • Térmicamente conductivo y resistente a la tensión: 0.5W / mk ~ 3W / mk,
DC max.7000, AC Max.5000V
  • Resistencia térmica: 0.1-0.7 ℃ / W
  • Tamaño mínimo del agujero: 0.50mm
  • Tamaño mínimo del agujero avellanado: 2.0 mm
  • Distancia de la traza al borde de la placa: ≥1.0mm
  • Distancia del agujero al borde de la tabla: ≥ espesor de la placa 1.5 veces
  • Nivelación de soldadura de aire caliente (HASL) y OSP
  • Immersion Gold (ENIG) & Immersion Silver

Dieléctricos conductivos térmicos :

  • Arlon 92ML -2.0W / mk
  • Bergquist -2.2-3.0W / mk
  • Doosan -2.0W / mk
  • Placa de golpe Denka -2.0-8.0 W / mk
  • DuPont CoolLam -Polyimide basado -0.80W / mk
  • ITEQ-IT859 GTA -2.0W / mk
  • Laird Technology HKA 30W / mk
  • Polytronics -2.7W / mk
  • Sekisui -2.0W / mk
  • Ventec -VT 4A1 -1.6W / mk

Aplicaciones:

  • Luces comerciales / industriales
  • luces de la calle
  • Luces traseras
  • Sustrato de empaquetado LED
  • Downlights residenciales
  • Luz de carretera
  • Luz fluorescente
  • Luz de escenario
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