Detalles de la compañía

  • Hemeixin Electronics Co.,Ltd.

  •  [Guangdong,China]
  • Tipo de Negocio:Fabricante
  • Main Mark: Américas , Europa , medio Este , norte de Europa , Europa occidental , En todo el mundo
  • Exportador:91% - 100%
  • certs:ISO/TS16949, ISO14001, ISO9001, UL
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Hemeixin Electronics Co.,Ltd.

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Vias llenas de epoxi

Hemeixin ofrece una variedad de soluciones de fabricación de placas de circuito impreso para los requisitos de Plug Via Process. Ya sea que necesite vías inundadas con máscara, tapones selectivos en áreas BGA, relleno de epoxi conductor y no conductivo, o totalmente enchufado y vía libre, lo tenemos cubierto.

En el diseño de PCB, vía se refiere a una almohadilla con un orificio plateado que conecta las pistas de cobre desde una capa de la placa a otra capa (s). Los PCB multicapa de alta densidad pueden tener vías ciegas, que son visibles solo en una superficie, o vías ocultas, que no son visibles en ninguna de las dos, normalmente denominadas micro vías. El advenimiento y el uso extensivo de dispositivos de paso más fino y requisitos para PCB de menor tamaño crea nuevos desafíos. Una solución interesante para estos desafíos utiliza una tecnología de fabricación de PCB reciente, pero común, con nombre descriptivo, [via in pad ".

Llenado a través de la plataforma es una forma de lograr una densidad intermedia con un costo intermedio en comparación con el uso de vías ciegas / enterradas. Algunas de las ventajas clave asociadas con el uso de la tecnología via in pad son:

  • Ventile los BGA de paso fino (menos de .75mm)
  • Cumple con los requisitos de ubicación estrechamente empaquetados
  • Mejor gestión térmica
  • Supera problemas y restricciones de diseño de alta velocidad

es decir, baja inductancia

  • No se requiere taponamiento a través de las ubicaciones de los componentes
  • Proporciona una superficie plana y coplanar para la fijación del componente

Vía Opciones de relleno

Vias lleno de LPI / máscara de relleno

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