Detalles de la compañía

  • Hemeixin Electronics Co.,Ltd.

  •  [Guangdong,China]
  • Tipo de Negocio:Fabricante
  • Main Mark: Américas , Europa , medio Este , norte de Europa , Europa occidental , En todo el mundo
  • Exportador:91% - 100%
  • certs:ISO/TS16949, ISO14001, ISO9001, UL
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Hemeixin Electronics Co.,Ltd.

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Placa de circuito de cobre pesado

La PCB estándar de alta potencia o alta corriente usa cobre pesado. El espesor del cobre puede ser muy grueso, como 10 oz. Este tipo de PCB pesado de cobre tiene algunas limitaciones como.

  • Difícil en el proceso de grabado causó bajo rendimiento y alto costo.
  • Es necesario utilizar prepreg de alto contenido de resina durante el proceso de laminación para rellenar los espacios entre el patrón de cobre pesado.
  • Si se diseña cobre pesado en las capas externas, es difícil imprimir la máscara de soldadura y la leyenda debido a la irregularidad de la superficie.
  • Difícil de hacer líneas más finas para fines de control digital
  • Utiliza mucho cobre que debe eliminarse durante el proceso de grabado. El peso de PCB también es pesado.

Desarrollamos algunos procesos para aplicaciones automáticas de alta potencia y algunas placas de 10 oz y 10 + 2 oz en producción ahora. El último tiene diferentes espesores de cobre en la misma capa. Sin embargo, este proceso es complicado y el costo es alto. Recientemente, seguimos los requisitos de nuestros clientes automotrices, comenzamos a desarrollar la PCB "bus bar". Esta tecnología incorpora una barra de cobre gruesa en PCB para transportar una gran corriente. El proceso no es especial para nosotros, ya que tenemos mucha experiencia en PCB integradas en monedas (vea mis otros artículos). Dado que muchos de los circuitos de alta potencia no necesitan usar cobre grueso en todas partes. Este diseño puede ahorrar costos de materiales y peso de PCB. Se pueden colocar diferentes láminas de espesor de cobre en la misma capa. La resina fluye hacia el espacio de patrón de cobre grueso también es fácil. Además, la barra de bus juega un rollo de disipador de calor. El componente de alta potencia puede sentarse en la superficie de la moneda para la transferencia de calor.

Dado que nuestra capacidad para construir tableros de monedas puede tener hasta 10 mil de espesor, una tecnología similar puede hacer que la barra de bus sea igual o más delgada que 10 onzas. También se puede diseñar en varias capas. Idealmente se usa para diseño con solo menos de 10 circuitos de alta corriente.

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