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  • Hemeixin Electronics Co.,Ltd.

  •  [Guangdong,China]
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Hemeixin Electronics Co.,Ltd.

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PCB de RF y microondas

FR-4, basado en resina epoxi y refuerzo de vidrio, es el material laminado más popular para la industria de placas de circuito impreso durante mucho tiempo. Sin embargo, la industria de PCB también usa otro material para diferentes aplicaciones. En los productos de radiofrecuencia / microondas, se utilizó ampliamente material de baja pérdida y constante dieléctrica controlada especial como PTFE (teflón). Este material fue desarrollado hace mucho tiempo. En parte debido al bajo volumen de producción, es bastante caro en el pasado. Cuando la tecnología inalámbrica se hizo popular en los productos de consumo hace años, la demanda de material de baja pérdida fue alta. Pero el costo del material sigue siendo alto. Incluso si algún nuevo material desarrollado intentara involucrarse, parece que ninguno de ellos puede reducir drásticamente el costo del material. Cómo reducir el costo de PCB se convirtió en un problema esencial para el diseñador. Una de las soluciones es el diseño dieléctrico mixto.

Debido a que el material de baja pérdida no es necesario para todo el sistema inalámbrico, en su mayoría está diseñado, desde mi entendimiento, para los circuitos de la antena al amplificador de potencia. Para reducir el costo de PCB, el diseñador usó múltiples PCB y solo el extremo frontal del subsistema receptor necesita material de bajo costo y baja pérdida. Sin embargo, el costo sigue siendo alto debido a múltiples PCB y el conector entre ellos. Además, la PCB de teflón es suave y es comparativamente difícil en el ensamblaje debido a la deformación.

RF PCBRF PCB


Combinación dieléctrica de PCB dieléctrico de diferentes materiales dieléctricos en construcción multicapa. Por ejemplo, puede ser una tabla de 6 capas con una capa de 1 a 2 fabricada por Teflon y el resto de capas fabricadas por FR-4. Hay una ventaja de costo al usar una PCB en lugar de dos o más. No se necesita conector y la dimensión del producto puede reducirse. El rendimiento eléctrico también puede mejorarse si no se utiliza ningún conector y la ruta de la señal está más cerca. Para el trabajo de montaje, la placa multicapa dieléctrica mixta es mucho más rígida y más fácil de fabricar.

La fabricación de MLB dieléctrico mixto ha sido bastante estándar para muchos fabricantes de PCB. Las dificultades en la fabricación es obtener un parámetro de producción óptimo para dos o más materiales diferentes. Como la mayoría del diseño no está equilibrado en la construcción, el problema de alabeo debe manejarse con cuidado. Se relaciona con la elección del material y el diseño, así como con el proceso de laminación. A veces, utilizar el material exótico en la capa inferior para equilibrar el diseño puede ser una solución. Pero generalmente no es necesario y solo trae un gran costo.

Para cumplir con la resistencia eléctrica, la multicapa dieléctrica mixta se de fi ne con ciega / enterrada con bastante frecuencia. En algunos casos, puede unirse con metal y usarse en la aplicación del amplificador de potencia.

La aplicación para el MLB dieléctrico mixto no es solo para productos de alta frecuencia. Para el diseño digital de alta velocidad, también puede ser útil. Por ejemplo, si hay algunas líneas de transmisión críticas que necesitan pasar largas distancias en PCB y el Df (factor de disipación) del material FR-4 es demasiado alto y causa problemas de integración de señales, utilice material de baja pérdida en parte de la capa interna. tener gran ayuda. Puede ahorrar algo de costo en lugar de utilizar material de baja pérdida en todas las capas.

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