Detalles de la compañía

  • Hemeixin Electronics Co.,Ltd.

  •  [Guangdong,China]
  • Tipo de Negocio:Fabricante
  • Main Mark: Américas , Europa , medio Este , norte de Europa , Europa occidental , En todo el mundo
  • Exportador:91% - 100%
  • certs:ISO/TS16949, ISO14001, ISO9001, UL
  • Descripción:Junta de la placa de circuito impreso del backplane,Montaje del panel posterior,Montaje de PCB de Backplanes
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Hemeixin Electronics Co.,Ltd.

Junta de la placa de circuito impreso del backplane,Montaje del panel posterior,Montaje de PCB de Backplanes

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Fabricación de prototipos de PCB de backplane

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DDescripción

Ofrecemos una solución completa para la fabricación de backplane y montaje de PCB backplane de nuestras instalaciones de fabricación de costo competitivo en China. Podemos construir todo tipo y tamaño de backplanes, incluyendo algunos de los paneles traseros más grandes y sofisticados del mundo.

Backplane PCB Assembly

Debido al aumento significativo de las frecuencias de transmisión, es decir, tiempos de subida de los pulsos más cortos de los componentes electrónicos, en la tecnología de alta frecuencia, ha sido necesario tratar a los conductores afectados como

componente. Dependiendo de un número de parámetros, las señales de HF se reflejan en las tarjetas de circuitos. Esto significa que la impedancia característica difiere de la impedancia de salida del componente transmisor. De este modo, ya no se garantiza la transmisión adecuada de la señal.

HemeixinPCB ha creado la opción de comprobar la impedancia requerida en la placa de circuito del cliente, para modificar la placa de circuito, o las pistas y la estructura de capa si es necesario. La impedancia está determinada en gran medida por la geometría de la vía, la estructura de las capas y la constante dieléctrica (Er) de los materiales utilizados.

Después de hacer la placa de circuito, las impedancias son verificadas y registradas. Los resultados de las mediciones están disponibles bajo pedido en cualquier momento.


PRODUCTOS POR GRUPO : Montaje de PCB > Montaje de PCB del panel posterior

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