Detalles de la compañía

  • Hemeixin Electronics Co.,Ltd.

  •  [Guangdong,China]
  • Tipo de Negocio:Fabricante
  • Main Mark: Américas , Europa , medio Este , norte de Europa , Europa occidental , En todo el mundo
  • Exportador:91% - 100%
  • certs:ISO/TS16949, ISO14001, ISO9001, UL
  • Descripción:Rigiflex Placa de Circuito Impreso,Montaje de PCB Semi-Flex,Capa Rígido-Flex PCB Asamblea
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Hemeixin Electronics Co.,Ltd.

Rigiflex Placa de Circuito Impreso

,Montaje de PCB Semi-Flex,Capa Rígido-Flex PCB Asamblea

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Conjunto de flexión rígida de prototipo

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Descripción del producto

La fase rígida de fabricación de flex es también más compleja y consume más tiempo que la fabricación de placas rígidas. Todos los componentes flexibles del conjunto Flex Rigid PCB tienen procesos de manipulación, grabado y soldadura completamente diferentes a los de las placas FR4 rígidas.

HemeixinPCB ha creado la opción de comprobar la impedancia requerida en la placa de circuito del cliente, para modificar la placa de circuito, o las pistas y la estructura de capa si es necesario. La impedancia está determinada en gran medida por la geometría de la vía, la estructura de las capas y la constante dieléctrica (Er) de los materiales utilizados.

Después de hacer la placa de circuito, las impedancias son verificadas y registradas. Los resultados de las mediciones están disponibles bajo pedido en cualquier momento.
Flex-rigid circuits assembly

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