Detalles de la compañía

  • Hemeixin Electronics Co.,Ltd.

  •  [Guangdong,China]
  • Tipo de Negocio:Fabricante
  • Main Mark: Américas , Europa , medio Este , norte de Europa , Europa occidental , En todo el mundo
  • Exportador:91% - 100%
  • certs:ISO/TS16949, ISO14001, ISO9001, UL
  • Descripción:Via Cap PCB,Micro vía PCB,Stub Via PCB
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Hemeixin Electronics Co.,Ltd.

Via Cap PCB,Micro vía PCB,Stub Via PCB

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Vía en el cojín PCB Prototype Fabrication

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Descripción del producto

En el diseño de PCB, vía se refiere a una almohadilla con un agujero plateado que conecta pistas de cobre de una capa de la placa a otra (s) capa (s). Los PCB multicapa de alta densidad pueden tener lo que normalmente se conoce como micro vías micro usadas como vías ciegas, que son visibles solamente en una superficie, o vías enterradas, que no son visibles en ninguno de los dos. Tamaño PCB crea nuevos desafíos. Una solución interesante para estos desafíos utiliza una tecnología de fabricación de PCB reciente, pero común con nombre descriptivo, [Via In Pad ".

HemeixinPCB ha creado la opción de comprobar la impedancia requerida en la placa de circuito del cliente, para modificar la placa de circuito, o las pistas y la estructura de capa si es necesario. La impedancia está determinada en gran medida por la geometría de la vía, la estructura de las capas y la constante dieléctrica (Er) de los materiales utilizados.

Después de hacer la placa de circuito, las impedancias son verificadas y registradas. Los resultados de las mediciones están disponibles bajo pedido en cualquier momento.
micro blind Vias PCB

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