Detalles de la compañía

  • Hemeixin Electronics Co.,Ltd.

  •  [Guangdong,China]
  • Tipo de Negocio:Fabricante
  • Main Mark: Américas , Europa , medio Este , norte de Europa , Europa occidental , En todo el mundo
  • Exportador:91% - 100%
  • certs:ISO/TS16949, ISO14001, ISO9001, UL
  • Descripción:PCB perforada láser de Microvias,HDI Microvia PCB,Blind Vias PCB,Buried Vias PCB,,
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Hemeixin Electronics Co.,Ltd.

PCB perforada láser de Microvias,HDI Microvia PCB,Blind Vias PCB,Buried Vias PCB,,

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Microvia PCB

Categoría de productos de Microvia PCB, somos fabricantes especializados procedentes de China, PCB perforada láser de Microvias, HDI Microvia PCB proveedores / fábrica, de alta calidad al por mayor productos de Blind Vias PCB I + D y fabricación, tenemos el perfecto servicio y soporte técnico post-venta. Esperamos contar con su cooperación!
China Microvia PCB Proveedores
Las placas de circuitos HDI (interconexión de alta densidad) y la tecnología Microvia PCB están inextricablemente unidas. Microvias son pequeños agujeros perforados por un láser para generar la conexión eléctrica entre las capas en una placa de circuito multicapa.

Via in Pad microvias desempeñan un papel decisivo en la miniaturización de las placas de circuitos. [Via in Pad [significa que los orificios de microvia se encuentran directamente en las almohadillas de soldadura. Como microvias no son agujeros ciegos no surgen fuerzas capilares. El depósito de soldadura llena el espacio hueco mínimo.
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