Detalles de la compañía

  • Hemeixin Electronics Co.,Ltd.

  •  [Guangdong,China]
  • Tipo de Negocio:Fabricante
  • Main Mark: Américas , Europa , medio Este , norte de Europa , Europa occidental , En todo el mundo
  • Exportador:91% - 100%
  • certs:ISO/TS16949, ISO14001, ISO9001, UL
  • Descripción:Flex-rígido Leiterplatten,Starr-PCB flexible,Starr Flexible Leiterplatten
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Hemeixin Electronics Co.,Ltd.

Flex-rígido Leiterplatten,Starr-PCB flexible,Starr Flexible Leiterplatten

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Prototipos de los circuitos rígidos

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Descripción del producto

En Hemeixinpcb, nos enorgullecemos de asumir los desafíos de diseño más complejos. Los circuitos flexibles rígidos se pueden diseñar para satisfacer configuraciones altamente complejas e inimaginables mientras que utilizan un substrato rígido. Más a menudo que no, el componente rígido de un Rigid-flex circuitos se utiliza para la población de dispositivos de alta densidad. Además, los circuitos flexibles permiten líneas minuciosamente estrechas dando paso a la población de dispositivos de alta densidad. Las poblaciones de dispositivos más densos y los conductores más ligeros pueden diseñarse en un producto, liberando espacio para características adicionales del producto.

Rigid-Flex PCB

La creciente demanda de los consumidores por más funciones en sus productos electrónicos pequeños y móviles, como PDAs y teléfonos celulares, está impulsando la necesidad de tamaños de características más pequeñas, geometrías de proceso y placas de PC. Para los ingenieros que se ocupan de estos deseos, la necesidad de tecnología HDI (interconexión de alta densidad) se ha convertido en una realidad. HemeixinPCB describe la tecnología HDI como un proceso que le permite producir una placa de circuito impreso con vías de paso, ciegos o vías enterradas de menos de 0,00 pulgadas de diámetro sin utilizar la tecnología de perforación convencional. Los usuarios de la tecnología HDI deben ser capaces no sólo de evaluar e implementar la tecnología de próxima generación, sino también de entender sus límites en términos de capas de pila, vía y formación de microvia, tamaño de la característica, y las principales diferencias entre ella y la placa de circuito tradicional Tecnologías.

PRODUCTOS POR GRUPO : Placa Flex Rígida > Starr Flex PCB

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